一种可行的解决方案就是采用电容式方案，来制造微型麦克风。这一方法的优点就是：在集成电路制造工艺中使用的所有材料都可用于传感器的制造。但是采用单芯片工艺制造微麦克风有相当难度，因为在两个电容极板之间的空气介质只能有很小的间隔。而且，由于尺寸的限制，在一些应用场合偏置电压很难满足。基于上述问题，对于电容式麦克风的研究一直没有间断过
电容式麦克风有两块金属极板，其中一块表面涂有驻极体薄膜（多数为聚全氟乙）并将其接地，另一极板接在场效应晶体管的栅极上，栅极与源极之间接有一个二极管。当驻极体膜片本身带有电荷，表面电荷地电量为Q，板极间地电容量为C，则在极头上产电压U=Q/C，会议室全向麦克风定制，当受到振动或受到气流地摩擦时，由于振动使两极板间的距离改变，即电容C改变，
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