3、刻蚀
在扩散工序，采用背靠背的单面扩散方式，硅片的侧边和背面边缘不可避免地都会扩散上磷原子。当阳光照射，P-N结的正面收集到的光生电子会沿着边缘扩散有磷的区域流到P-N结的背面，造成短路通路。短路通道等效于降低并联电阻。刻蚀工序是让硅片边缘带有的磷的部分去除干净，避免了P-N结短路并且造成并联电阻降低。
湿法刻蚀工艺流程：上片→蚀刻槽（H2SO4HNO3HF）→水洗→碱槽（KOH）→水洗→HF槽→水洗→下片
HNO3反应氧化生成SiO2，HF去除SiO2。刻蚀碱槽的作用是为了抛光未制绒面，使电池片变得光滑；碱槽的主要溶液为KOH；H2SO4是为了让硅片在流水线上漂浮流动起来，并不参与反应。
干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀。当气体以等离子体形式存在时，一方面等离子体中的气体化学活性会变得相对较强，选择合适的气体，就可以让硅片更快速的进行反应，实现刻蚀；另一方面，可利用电场对等离子体进行引导和加速，使等离子体具有一定能量，当轰击硅片的表面时，硅片材料的原子击出，可以达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。
电路板如何变脏？
电路板位于许多设备中，但是它们对灰尘和碎屑的保护并不完全。机器中的缝隙会使灰尘自行进入内部。此外，许多较大的设备中存在的用于防止过热的风扇也会将杂物从空气中吸到机器内部，然后将其放在电路板上。
不同类型的污染物
干污染物–灰尘和污垢是常见的干污染物，废***触媒回收，因为它们经常存在于空气或附近的表面中。这些往往更容易清洗。
湿污染物–与干污染物不同的是，像尘垢，助焊剂，蜡状油和苏打水这样的湿污垢需要不同的清洁方法。
电路板的安全与预防。
化电路板包括电路板主体、电子元件及连接部，***回收价格，电路板主体与连接部相连，连接部表面设有金属薄片，金属薄片上设有金属点，电路板主体背部设有加强板，电路板主体内部设有铜锡层。该电路板化性强，且利用金属点来与外部电子元件电连接，因此不必担心金属薄片氧化的问题，同时还可根据实际情况选择电路板的薄厚程度，平凉***，灵活实用，另外化电路板还实现了把铜锡层设置在基材内部，使其方便连接电容。
随着电子科技的不断进步，大部分电子产品均包含有电路板，其上设置有许多电子零件，用以达成电子控制功能。但是目前所使用的电路板在化及灵活运用上有所欠缺，***灯回收，同时不能更好的与外部电子元件进行接触，另外没有实现将电容设置在电路板主体内部的功能。因此，需要对现有的电路板做出相应的改进，相信通过这样的改进后，能更好的满足使用者的需求。
