有机硅电子密封胶
有机硅电子密封胶是一款胶，回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶，适用于电子或电路板部分电子元件的涂敷保护、粘接、密封及加固。
1.有机硅电子密封胶 为单组份脱醇型有机硅粘接密封胶；2.低挥发份少，透明单组份有机硅粘接电子胶，强度高，粘接性好，对铝、铜、不锈钢等多种金属有粘接性；3.中性固化，对金属无腐蚀性；4.很好的电气绝缘性：很佳的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性，优异的耐热性，耐寒性，从-60℃到220℃持续运作。
电子胶水市场发展前景
近年来，在***政策大力支持下，回天HT906透明单组份有机硅粘接电子胶，中国电子信息产业不断发展，技术水平不断提高，产业规模也不断扩大。目前，中国已经成为第三大电子信息产品制造国，电子行业已经成为国民经济的支柱型产业。
在电子信息产业的拉动下，中国电子胶水市场快速发展。新思界产业研究中心发布的《2017-2022年中国电子胶水行业市场需求与***咨询报告》显示，2016年，中国电子胶水市场规模已经达到了91.7亿元，同比增长12.1%。
加成型单组分有机硅粘接剂的制备
在动力混合机中加入黏度20000mPa?s的乙烯基封端聚二甲基硅氧烷100质量份、WMQ树脂20质量份、二甲基硅油5质量份，真空搅拌15min(真空度0.08MPa)，混合均匀后加入硅微粉70质量份、氧化5质量份、酚类抗的氧剂0.5质量份。继续真空混合15min，加入含氢硅油、铂金催化剂在真空度为0.08MPa的环境中混合10min后即得到加成型单组份有机硅粘接剂。
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