微电子集成电路Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，派瑞林涂层防水，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
电子镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。其工艺流程一般如下：
1、表面处理：通常，电子镀膜之前，应对基材（镀件）进行除油、除尘等预处理，派瑞林涂层，以保证镀件的整洁、干燥，避免底涂层出现麻点、附着力差等缺点。对于特殊材料，派瑞林涂层价格，如PE（聚乙烯）料等，还应对其进行改性，以达到镀膜的预期效果。
2、底涂：底涂施工时，可以采用喷涂，也可采用浸涂，具体应视镀件大小、形状、结构及用户设备等具体情况及客户的质量要求而定
手机、蓝牙耳机、智能手环等等越来越多的电子产品融入到人们的生活当中，电子产品使用频率如此高，损坏的机率也就增加了，进水是现在电子产品损坏的主要原因。而电子产品防水性能是大多数人在选择产品时***关注的。纳米研发的纳米防水涂层，可达到IPX7级防水，是PCBA线路板防水的选择。
纳米防水涂层主要成分是全氟聚醚化合物、电子级环保无腐蚀氢氟醚溶剂，具有防水防油性能的全氟聚醚化合物溶液，派瑞林涂层加工报价，可通过浸泡方式，快速在PCB板表面形成一层轻薄、透明的保护膜，肉眼无法识别，因此不会对外观和性能造成影响。
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