温度测定仪-衡通仪器-热变形维卡软化温度测定仪

温度测定仪工作原理，温度传感器感受的温度信号输入给放大器，通过模拟开关，A/D转换输入温控仪，热变形维卡软化温度测定仪，通过运行PID程序给出相应的加热参数，控制加热器的加热时间，从而达到控温的目的。温度测定仪分析影响因素根据热变形、维卡软化温度测定的方法，提前分析可能影响试验结果的因素，逐一进行试验比对，再筛选出影响较大的因素。a. 预处理温度。b. 预处理时间。c. 砝码负载的改变。d. 升温速率。e.其他因素。4. 试验过程。a. 试样制备。温度测定仪试验方法将试样凹面向上，水分测定仪温度，水平放置于无负载金属杆的压针下面，确保试样和仪器底座的接触面是平的。将实验装置置于硅油中进行预处理操作，温度测定仪，然后在载荷盘上加上负载，调零千分表，以固定的速度等速升温，当压针压入试样内1mm时，记录下此时的温度，此温度即为该试样的维卡软化温度。

塑料热变形温度与维卡软化点有何区别

塑料热变形温度是指塑料在一定温度下可以发生变形的温度，温度测定仪批发，而维卡软化点是指塑料在一定温度下可以发生软化的温度。两者的区别在于，热变形温度指的是塑料可以发生变形的温度，而维卡软化点指的是塑料可以发生软化的温度。温度测定仪是一种用于测量材料在热处理过程中的变形量的仪器。它通过测量材料在热处理过程中的变形量，可以更好地了解材料的热处理性能。在热处理过程中，样品会发生变形，热变形测试仪会通过测量样品的变形量来评估材料的热处理性能

温度测定仪概述：

维卡软化温度测定仪符合IS075、IS0306、GB/T8802、GB/T1633、GB/T1634等标准，适用于高分子材料的热变形、维卡软化点温度的测定。

温度测定仪技术参数：

1、 控温范围：室温～300℃

2、 升温速率：50℃/h、120℃/h

3、 Z大温度误差：土0.5℃

4、 变形测量方法：位移传感器

5、 变形测量范围：0～1mm

6、 Z大变形误差：0.01mm

7、 试样架数：三架

8、 样跨距：60～180mm连续可调

9、 砝码:2000、1000、500、200、100、50g

10、 加热介质：硅油

11、 加热功率： 4KW

配置：

1、主机 1台

2、试样架 3只

3、砝码:

2000g .500g. 100g. 50g 各3块

1000g. 200g 各6块

4、维卡压针头 3只

5、热变形压头 3只

6、位移传感器 3只

7、电源线 1根