随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，胶合板专卖，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（***D）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，海南板，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，OSB刨花板价格，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，OSB刨花板哪家好，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：***。
适当的热压压力。压力能影响刨花之间接触面积、板材厚度偏差和刨花之间胶料转移程度。按照产品不同密度要求，热压压力一般1.2～1.4兆帕。适当的温度。温度过高不仅会使脲醛树脂分解，也会造成升温时板坯局部提前固化而产生废品。适当的加压时间。时间过短，则中层树脂不能充分固化，成品在厚度方向的弹性***加大，平面抗拉强度显著降低。热压后的刨花板应经一段时期的调湿处理使其含水率达平衡状态，然后锯裁砂光，检验包装。但卸压后不能热态堆叠，否则将增加板材脆性。
