以机械力化学原理为基础发展起来的机械融合技术，是一种对无机颗粒进行复合处理或表面改性，微流控芯片加工，如表面复合、包覆、分散的方法。插层改性是指利用层状结构的粉体颗粒晶体层之间结合力较弱(如分子键或范德华键)或存在可交换阳离子等特性，通过离子交换反应或特性吸附改变粉体性质的方法。因此，山东微流控芯片，用于插层改性的粉体一般来说具有层状晶体结构，如石墨、蒙脱土、蛭石、高岭土等。
由于生产PC的关键技术难以取得，国际大厂又不愿意出售技术，因此有许多的合资案件发生在亚太地区，包括 Dow在韩国与LG合作、在日本与Sumitomo合作，旭化成在台湾与奇美合作，以及出光与台化的合作共发展等。传统的PC制程包含介面缩聚法与熔融聚合法，前者采用Bisphenol-A(BPA)及Phosgene(俗称)为原料，并以(MC)为溶剂进行界面聚合法，然而是物质，微流控芯片材料，MC则有致***性，前述制程固然相当实用，却对环境影响很大。
所用表面改性剂主要有偶联剂(、钛酸酯、铝酸酯、锆铝酸酯、有机络合物、等)、脂肪酸及其盐、胺盐、硅油或硅树脂、有机低聚物及不饱和有机酸、水溶性高分子等。沉淀反应包覆是利用化学沉淀反应将表面改性物沉淀包覆在被改性颗粒表面，是一种"无机/无机包覆"或"无机纳米/微米粉体包覆"的粉体表面改性方法或粒子表面修饰方法。
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