SUNGOLL品牌 12寸晶圆测量仪 封装基板接触角 芯片水滴角 基板水滴角
一．主机图片：
实物拍摄，外观风格设计，盗图必究——
二．功能概述：
本系列是根据晶圆（Wafer）样品尺寸特别订制的具有圆形样品台的接触角测量仪。通过测试液滴在晶圆样品表面形成接触角的大小，来检测其表面的洁净程度和评估表面处理的工艺效果。
三．选型指南：
仪器型号 | SGC-B1Y300 | SGC-B3Y300 | |
滴液系统 | 滴液方式 | 手动旋钮式 | 软件控制自动式 |
***小滴液量 | 0.1μl/滴 | ||
滴液精度 | ±1μl | ±0.05μl | |
主机尺寸 | 约W1165×D600×H500mm | 约W1165×D600×H560mm | |
主机重量 | 约40kg | 约50kg | |
电源要求 | 1∮ AC220V 50HZ | 1∮ AC220V 50HZ |
四．技术指标：
技术项目 | 功能指标 |
1．接触角测量 | 1-1．分析算法：量高法、量角法、圆环法、椭圆法、切线法、Y-L法 1-2．具有左接触角、右接触角和平均接触角分开测试和比较功能 1-3．具有凹面、凸面、弧面、超亲水、超疏水等特殊表面分析功能 1-4．具有不规则形、非轴对称本征接触角的分析功能 1-5．具有自动分析接触角变化过程的批处理测试功能 |
1-6．测量范围：0°～180° 1-7．测量精度：±0.1° 1-8．提供标定块，可随时对测量精度进行校准 1-9．测量分辨率：0.001° | |
2．表面/界面张力测量 | 2-1．分析算法：手动法、自动法 2-2．测量范围：0.01～2000mN/m 2-3．测量精度：±0.1% 2-4．测量分辨率：0.001mN/m |
3．表面能估算 | 3-1．估算模型：Fowkes、扩展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、 Wu调和平均法、状态方程法 3-2．可分别得到固体表面能、色散力、极性力、氢键力、范德华分量、 路易斯酸分量、路易斯碱分量等 |
3-3．液体数据库：预置37种常用液体表面张力及其分量数据， 数据可直接调入用于表面能估算 3-4．液体库数据可自行添加、删除和修改 | |
4．润湿性分析 | 4-1．通过液体的表面张力和对固体的接触角可分析该固体的润湿程度， 包括粘附功、铺展系数和粘附张力 |
5．数据管理 | 5-1．通过试验模板保存试验信息、试验数据和图片 5-2．新建的试验模板保存后可重复调入使用 5-3．可对试验数据进行修改、删除和调入再分析等 5-4．试验数据可标注于图片上，并随图片一起保存 5-5．试验结果可导出至Word、Excel和PDF |
6．图像拍摄 | 6-1．单张拍摄、连续拍摄、视频录制和图片回放 6-2．可选择采用相机外觖发功能自动拍摄 |
7．光学成像系统 | 7-1．相机：300万像素、帧率36帧/秒 7-2．镜头：0.7～4.5×连续变倍、工作距离315mm 7-3．调焦范围：±12.5mm；调焦精度：0.25mm 7-4．调焦时软件自动检测清晰度，消除人为误差 7-5．水平和俯仰调整范围：±2° 7-6．背光源：LED冷光源+遮光板，亮度无极调节 |
8．样品台 | 8-1．台面尺寸：Ø300mm 8-2．移动行程：X轴=300mm；Y轴=400mm；Z轴=50mm；θZ轴=360° 8-3．移动方式：手动旋钮控制三维移动*** |
