洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，净化室设计，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面耐难以清除。相对湿度越高，粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，净化室厂家，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。
洁净室净化工程净化工程的施工特点：洁净室净化工程设计首先要了解所设计的洁净室净化工程的用途、使用情况、生产工艺特点等、比如设计的是集成电路生产用洁净室净化工程．首先要弄清楚产品的特性——集成度、持形尺寸和生产工艺特点；对洁净室净化工程的要求——空气洁净度等级、温湿度及其控制范围、防微振、防静电和高纯物质的供应要求等。
室内除常规配置外尽量减少对灰尘吸附力大的物品的放置，如木制、带海绵的器具等。各类物品的放置要避开墙壁下方的回风口，无尘净化室，以免影响室内空气的流动。众所周知，净化室，出入***室的人员愈多则室内空气污染愈重。因此必须严格控制人员，我们的做法是对进入***室的人员与***通知单上安排参加***的人员进行核对登记并发放***室的衣、帽和钥匙，其他无关人员一律禁止入内，示教及参观***则要求医生在***通知单上注明，特殊情况下参观***间人数严格控制在4～6人，且不得随意走动及串室。
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