金刚石固结强度:
指金刚石在镀层金属中固结的牢固程度(把持力)。用GGrl5钢片(HRc=54)刮磨工作面往复5次,大同电镀金刚石磨棒,磨粒不脱落即为合格。但这种方法只能在金属镀层厚度低于金刚石颗粒直径的情况下才能使用。
金刚石分布均匀性:使用带刎度尺的10倍放大镜,观察工具工作层的表面。若发现0.5mm宽的空白处无金刚石颗粒,则可认为金刚石分布不均匀。
沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论
磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论,仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段,早阶段称为晶体成核阶段,第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下,在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段,金刚石晶核不断长大,并连成一片,电镀金刚石磨棒规格,覆盖整个基体的表面,电镀金刚石磨棒制作,再沿垂直方向生长,形成一定厚度的金刚石膜。
在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核,并能有效的控制金刚石的密度,要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大,并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。
结合剂与金刚石冶金结合是原子扩散过程
因为无论活性金属原子向金刚石表面富集还是界面反应达到结合剂与金刚石冶金结合都是原子扩散过程,根据热压所用温度及这样短的时间内,这个过程是极不充分的。
在固相烧结条件下,有时有少量低强度低熔点的金属或合金液相,胎体对金刚石的化学键结或冶金结合力是十分弱的或根本不会形成。
针对美洲市场,则明确分开;对于棉、麻、毛抛光制品和研磨剂则有单独的分类。在查询了大量其他企业发行的产品手册及其网站的分类,倾向于诺顿针对美洲市场的分类。
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