产品滴胶及挤塑 因每款胶水的硬度及膨胀系数等参数存在差异，如终成品需要进行滴胶或者挤塑工艺时，灯板在滴胶前及灯带在挤塑前需要放入60-80℃烤箱中烘烤6-8小时去除灯板及灯条上水汽及其他残留物，再进行滴胶或者挤塑验证产品匹配性，如产品匹配无异常方可正常批量滴胶或挤塑。
静电防护 LED是静电敏感电子原器件，应采取静电防护措施。例：在使用过程中佩戴静电环。所有设备、仪器应接地。建议在组装后的成品做静电受损测试。
强烈建议 客户在使用本产品的过程中，请先首件确认及小批量试产，成品在经过各种测试合格后，再大批量投入使用。
软封装——芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，通过焊接线连接成特定的字符或陈列形式，并将LED芯片和焊线用透明树脂保护，组装在特定的外壳中。这种钦封装常用于数码显示、字符显示或点陈显示的产品中。引脚式封装——常见的有将LED芯片固定在2000系列引线框架上，汽车灯LED定制，焊好电极引线后，用环氧树脂包封成一定的透明形状，成为单个LED器件。这种引脚或封 装按外型尺寸的不同可以分成φ3、φ5直径的封装。这类封装的特点是控制芯片到出光面的距离，可以获得各种不同的出光角度：15°、30°、45°、 60°、90°、120°等，也可以获得侧发光的要求，比较易于自动化生产。贴片封装——将LED芯片粘结在微小型的引线框架上，焊好电极引线后，经注塑成型，出光面一般用环氧树脂包封
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