对于电镀厂家来说,在进行电子加工活动的时候,电镀加工处理是少不了的,电镀加工处理工艺中可能出现各种问题,给生产带来不便。电镀加工不平整是一个常见问题,下面来了解一下它出现的原因:
1、电镀零件毛坯表面太粗糙或不好。在过于粗糙的表面上获得高质量的电镀层相对更加困难,特别是对于一些压铸性能差的产品。有些材料表面缺陷在电镀前无法发现和修复,成品率相对较低。
2、电镀工艺不合理或电镀时间不够。例如,当铜部件直接镀镍时,塑料的电镀时间对于镀铜来说太短,电流太小,亮镍的电镀时间太短或者电流太小。
4、电镀件在前处理部分不良,如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。另外还会出现电镀加工渗漏的问题,为防止电镀加工渗漏的问题,须做好以下几点。
(1)严防镀液加温过高。当镀液加温过高时,镀锌多少钱,镀液会加速蒸发和分解,气雾中含有高浓度的溶质成分。这时会严重污染环境,尤其是酸、碱气雾,青化物和铬雾对环境的影响和***危害会更大。
(2)严格防止镀液被排风机吸走。当电镀加工中,排风机配备不当,镀液液位过高,这时镀液容易被吸走,在槽盖未启开之前尤为严重,镀锌加工,既引起环境污染,又会造成镀液损耗,出现这种情况时要及时采取措施予以解决,如降低镀液液位,调整吸风口宽度等。
电镀铜是使用广泛的为了改善镀层结合力而做的一种预镀层,铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,淮北镀锌,还可用于装饰。本文中我们将介绍电镀铜技术在PCB工艺中遇到的常见问题以及它们的解决措施。
酸铜电镀常见问题
***铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1。电镀粗糙;2。电镀(板面)铜粒;3。电镀凹坑;4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结,并进行一些简要分析解决和预防措施。
电镀厂家要想获得市场,只有不断地使自己的产品质量满足客户的要求,让客户满意,在客户面前逐步培育起持久的质量信誉。建立有效的电镀产品质量保障体系并实施这些内容后,将进一步提高适应市场竞争的能力和管理的有效性。
1、正当选用电镀装备,含机械、装备、对象及挂具。
2、装备的保护是必要条件,这里仅以挂具的保护为例阐明。
保存:应用后的挂具需经充足洗濯,并妥当保存好,防止被酸、碱气体腐蚀。
除去过厚镀层:当挂具上有过厚镀层时,要用相应退镀液退掉镀层或许用钢丝钳剥去。
修整:已***翘起的绝缘胶要实时修复,不然不只影响工件的失常堆积,还会还夹带上道工序的溶液并带到下道工序的溶液中去,使下道工序的溶液受到净化。
防损:挂具要分门别类寄存,防止乱堆、乱放,防止相互钩住而受到毁伤。
另外也还需要技术保障,镀锌价格,电镀生产有了***设备并不够,要提高电镀质量,电镀技术可靠性和工艺完整性和***设备配套,质量才能有保障。比如:镀件如何前处理、电流/电压的大小、电镀添加剂的选择、光亮剂的应用。电镀生产中,质量要求较高的镀件均是在流动镀液中完成的。循环搅拌方法不同,效果也不同,有空气搅拌、阴极移动法、过滤机过滤循环搅拌法等等。
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