端子连接器使用注意事项
连接器”的目的在于接通电和电气信号。
请勿将其用于以向“端子连接器”的结合（接触部）施加机械力为前提的构件或构件的一部分。
端子连接器”分为设备内配线用与设备间配线用两种类型。
设备内配线用的“端子连接器”只能用于电气用品安全***定的“设备主体的内部配线”。请在设备侧进行适当处理，以免一般人接触。本公司生产的“端子连接器”用于对电气设备内部或设备之间进行电气连接。由于这些产品不属于电气用品安全***定的“连接器”，因此不能用于建筑材料内部的配线以及室内、室外电路的配线。请在产品规格书的额定值与性能规定的范围内使用该产品。另外，该额定值与性能规定是作为部件的规定，实际使用时，请确认其符合与所用设备相关的***与设计标准。请勿将“端子连接器”与工序在制品或加工品（线束等）放置于有腐蚀性物质、腐蚀性气体、高温多湿及有阳光直射的环境中。否则会因端子腐蚀或塑壳绝缘性能老化等而导致设备动作不良等。请勿向“端子连接器”与工序在制品或加工品（线束等）施加外力。否则会引起变形与损坏等，导致连接器性能不良。连接器的树脂成形部可能会有黑点等***或一定程度的颜色差异，但这不会影响到产品性能.
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连接器用工程热塑性材料
工程塑料由于具有良好的韧性、尺寸稳定性、高阻抗、化学抗蚀力、短期热稳定性
及长期抗老化性之类的关键特性，因而逐渐成为许多连接器供应厂商的主要原材料。近年来，连接器的生产及开发技术趋势极大的改变了市场。随着高密封装和微元化趋势的流行，
今天的连接器设计要求在更小的空间里实现更高的性能，因此表现出更薄的壁厚。塑料原料应能满足在更长的连接器本体上填充薄壁的设计，并能保持原有的性能，同时也满足成本与生产工时的需求。人们现在正在研制流动性更好的塑料原料来满足薄壁的要求，并且允许更快的生产循环时间。今天，在制造周期和随后的成型生产周期里，塑料一直被暴露在高温条件下。
例如，在高密度的电路板上安装更小的组件，已逐渐采用表面粘着技术，可用更低的价格提供一个的集成电路板。在连接器工业上这种明显的趋势要求连接器材料具有更好的高温性能、更小空间里的耐压性能，并且具有更低的成本。
由于连接技术不断地更新，所以连接器设计也不断地在变化。随之尔来的是，对连
接器用塑料原料性能的要求也极大地变化着。事实上，对连接器用塑料，连接器的设计人、制造商和终用户都正不断提出新的特点与更高的特性要求，即在这些关键的地方同时具有良好的温度及物理性能。
连接器本体具有下述的功能：
两两接触的电绝缘性能。
提供一定的接触的机械支持。
为可分离或长久式连接界面提供机械的/尺寸的稳定性
在任何使用环境下保持需求的性能
在合理成本潮流下，以上要求应当被满足。连接器制造厂商一直努力以低廉的成本来提供性能好的连接器，然而终用户却想以低的价格买到好的连接器。
对连接器原料来说，化学抗蚀力和热稳定性是关键的性能。在过去几年里，这是千
真万确的。现在，当成型过程和终使用时，它要达到这样的水平，即连接器原料应适应不断被暴露在各种化学环境中的工作要求。
现目前用于生产连接器胶壳有尼龙66,PP,PC,防火等级94V0.
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接触镀层的其它设计考虑
接触镀层其它设计考虑有两种，两种考虑在一定程度上已经讨论过。即底层与接触润滑的应用。
两种主要使用的电连接器底层材料是铜和镍。如所讨论过的，镍的主要作用是作为接触镀层的底层以保持表面镀层的特性。铜，作为镀层的底层不能提供相同的功能。如所讨论的，铜是一种腐蚀源，铜蔓延能导致接触表面的退化。铜在提高接触镀层耐久性方面也不如镍有效。尽管存在这些限制，在不可接受镍底层磁性的应用中铜仍然用作底层。
镍底层的第二个重要作用连接有关，保证可焊性－－特别是为可软焊产品提供一种活性（a shelf life）。
成功的焊接需要锡焊剂（tin of the solder）与基材金属衬底（base metal substrate）成份间产生金属间化合物。因为铜和镍与锡形成金属间化合物适合于焊接，因而作为底层以保持可焊性。保持可焊性的全部镀层系统包括底层和锡，金或钯表面涂层（coating）。不同系统分别有不同的保持可焊性机理。
涂锡或焊剂的表面是可熔的（fusible）。锡涂层在焊接过程中熔化并渗入到衬底表面产生的金属间化合物中。比较而言，金涂层表面是可溶解的（soluble），这意味着金完全溶解在焊剂里，金属间化合物在外露的底层形成。金涂层实质是保护了底层的可焊性。钯在熔剂里溶解则慢得多，焊剂的结合通常是与钯形成。
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