在国内,自主的直接成像技术在电路板领域的应用已有将近十年的历史,在这个领域诸侯纷争,百花齐放,与国外的设备相比,国内的设备技术指标能持平甚至超越,但设备的稳定性,适用性还有距离。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,迪盛公司致力于智能装备的开发制造,主营芯片封装(真空镀膜)、新能源(自动检测)、PCB(激光直写)、印刷(激光晒版)等领域。
LDI
LDI,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,3D曲面玻璃盖板装饰工艺,用于pcb工艺中的***工序,与传统的底片接触***方法有所不同。
与传统***的差别
1.传统***是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.LDI是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,图像更精细。
江苏友迪激光科技有限公司、江苏钧迪智能装备科技均是江苏迪盛智能科技有限公司旗下子公司,拥有的激光直接成像技术,欢迎大家来电咨询!!!
迪盛智能公司拥有在激光直接成像领域已经沉淀了多年的技术团队,从成立之初我们就决心走稳重持久的发展路线,不仅要做指标达标的设备,还要做的设备。
我司现团队建设、制造工艺均取得丰硕成果,实现了标准化制造,同时培养了经验丰富的应用团队,能与客户充分互动,充分理解客户的需求,使设备与客户工艺充分结合,有兴趣的客户欢迎来咨询!
迪盛微电子科技公司(多图)-3D曲面玻璃盖板装饰工艺由迪盛(武汉)微电子有限公司提供。迪盛(武汉)微电子有限公司在光电子、激光仪器这一领域倾注了诸多的热忱和热情,迪盛智能一直以客户为中心、为客户创造价值的理念、以品质、服务来赢得市场,衷心希望能与社会各界合作,共创成功,共创辉煌。相关业务欢迎垂询,联系人:田女士。