苏州天标检测技术有限公司成立于2011年，拥有显微分析、热分析、无损检测、化学成分、物理性能、可靠性等多种检测与分析项目，电子跌落测试，借助科学的检测分析方法、的工程技术人员和精良的仪器设备，我们帮助客户解决在产品研发、生产、贸等环节遇到的各种产品的检测认证问题。是集产品综合性检测、分析、鉴定、评估和咨询服务的单位。
80%的电子产品损坏大都来源于跌落碰撞，研发人员往往耗费大量的时间和成本，针对产品做相关的质量试验，常见的结构试验就是跌落与冲击试验。这种方法可靠，但也存在很多不足之处，主要表现在：1.试验的操作实施过程需要耗费大量的人力、财力，从而增加产品的成本。2.试验发生的历程很短，很难观察到试验过程中的现象。3.试验测试的条件（如碰撞角度等）难以控制，使得试验重复性很差。4.试验一般只能得到试验结果，而很难观察现象发生的原因。5.试验时很难观察产品的内部特性和内部现象，如加速度响应等。
跌落测试分析分成以下几个主要步骤：（1）建立和输入模型。在进入跌落测试分析模块之前，用户必须先建立或输入被测试物体的模型，也就意味着必须定义所有的单元、实常数、材料模型（包括阻尼）等。在建立或输入模型过程中，必须要注意以下几点：1.必须定义材料的密度和弹性模量，并确保数值不能为零，否则程序将无法计算。2.定义阻尼选项，以消除计算过程中的数值振荡。3.避免使用三角、四面体、棱柱单元以及小单元。
跌落试验又名“包装跌落测试机”，为产品包装后在模拟不同的棱、角、面于不同的高度跌落于地面时的情况，从而了解产品受损情况及评估产品包装组件在跌落时所能承受的堕落高度及耐冲击强度。从而根据产品实际情况及范围内进行改进、完善包装设计。参照标准：GB/T 2423.8-1995 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ed：自由跌落
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