原因一：颗粒或是胶体堵塞
进水颗粒度>5um时会造成进水流道堵塞，引起模块内部水分分部不均匀，半导体纯水设备定制，从而导致模块整体性能降低。
建议：在进入EDI模块前段增设保安过滤器(<0.2um)。
原因二：有机物堵塞
当进水有机物污染TOC或TEA含量超过设计标准时，淡水室的离子交换树脂和离子膜会发生有机物的堵塞。
建议：采用高PH值的对淡水室及浓水室循环清洗。
EDI超纯水系统进水水质指标控制措施如下：
EDI超纯水系统进水水质指标控制措施如下：进水CO2的控制。反渗透前可通过加碱调节pH值，尽可能多地去除CO2，半导体纯水设备价格，也可通过脱气塔和脱气膜去除CO2。进水硬度控制。结合CO2去除，RO进水可以软化和加碱。当进水含盐量较高时，半导体纯水设备报价，可加入一级反渗透或纳滤结合脱盐。 TOC控制。结合其他指标要求，增加RO级别以满足要求。浊度和污染指数的控制。浊度和污染指数是RO系统进水控制的主要指标之一。合格的RO出水一般都能满足EDI超纯水系统进水要求。
超纯水设备出水符合芯片生产用水需求
是指载有集成电路的半导体元件。芯片制造又称晶圆制造，唐山半导体纯水设备，是在晶圆表面通过物理和化学工艺步骤形成器件，并用金属线将器件连接起来形成集成电路的过程。芯片的需求主要来自科技的蓬勃发展，电子消费产品芯片的需求不低于汽车行业的需求。芯片的生产过程冗长，对所有的设备技术要求很严格，短时间解决芯片短缺问题仍然是一个难题，而如何提高芯片的成品率问题就显得尤为重要。
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