DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。半导体激光器激光器优点是体积小，重量轻，运转可靠，耗电少，效率很高等特点。半导体激光器的发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高半导体激光器的内、外部效率。常规Φ5mm型半导体激光器封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，DFB，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。
dfb 激光器封装采用蝶型封装，并带有光隔离器主要是由于蝶形封装方便安装，内置有温度取样和陶瓷温控器件，集成有激光背光检测PD，主要的是DFB激光器一般以光纤输出，蝶形封装有足够的空间安装光纤耦合器，隔离器是激光传输方向的单向门，减小后级光路对激光器的影响，提高信噪比，在提供标准化产品的同时，我们也可以按照客户的需求进行定制制作。公司以强的技术实力，产品趋于个性化并不断创新，更好的***服务和***的企业文化管理是公司不断的发展壮大。
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