电流密度：在必定极限内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，不锈钢热处理，生成膜的孔隙多，易于上色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和部分溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有焚毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较细密，硬度和耐磨性下降。
氧化时间：氧化时间的挑选，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需求的膜厚。相同条件下，当电流密度恒守时，膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到必定厚度时，由于膜电阻升高，影响导电才干，而且由于温升，膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐下降，到之后不再增加。
电镀包括通过称为电解质的溶液传递电流。这是通过将两个终端电极浸入电解质中并用电池或其他电源将其连接到电路中来完成的。电极和电解质是由精心挑选的元素或化合物制成的。当电流流经它们制造的电路时，电解质分裂并且一些元素包含在一个电极顶部的薄层上-它被电镀。金，银，锡，锌，铜，镉，铬，镍，铂，铅等各种金属均可镀。
通常电镀是由两个完全不同的原因完成的。黄金和白银等金属被镀上装饰品：镀金镀银首饰比用这些重贵贵重物质制成的固体物品更便宜。锡和锌之类的金属（特别吸引人）可以在后期进行镀金处理。例如，食品容器通常镀锡以使其耐腐蚀，而由铁制成的许多日常项目由于相同的原因镀锌（在称为镀锌的过程中）。
某些形式的电镀既具有保护性又具有装饰性。例如，汽车挡泥板和“装饰”曾经由硬铬和铬制成，使它们都具有光泽和耐磨性（廉价和天然防锈塑料现在更有可能用于汽车）。也可以使用黄铜和青铜等材料，电解质含有所有**存在于合金中的金属的盐。电镀还用于在工艺过程中进行电镀和前期成型（熔融金属的替代物）。
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）。
2.镀镍：打底用或做外观，不锈钢热处理加工厂，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，不锈钢热处理厂家，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）。
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输（金*稳定，不锈钢热处理加工，也*贵）。
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。
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