胶粘剂在微电子领域中的三种主要应用是：(1)管心粘接；(2)电路元件与基板粘接；(3)封装。另外的主要应用是印制线路板。由于要耐250°C的焊接温度，因而限制了胶粘剂用于钢箔与层压印制线路板的粘接。胶粘剂也用于大型设备，例如发电机、变压器和其他高温下运转的设备，以及在恶劣环境和高温条件下运转20-40年的设备。很多设备的尺寸排除了烘箱固化的可能性。而铜和其他金属的热传导又使局部加热无法实现。因此，跟用室温固化的胶粘剂。
正基714BLCM模组胶水具有较强的内聚力及一定的粘接强度，固化后形成隔离层隔开水气及大气中的污染物，非常适合于提高敏感电路及元器件可靠性，延长其使用寿命，以及室温固化工艺下的PET壳料及金属等多种材料的粘接。
品特点
?使用方便：单组份无溶剂，无需通风；常温固化无需加热，表干快；
?粘度低：很低的粘度，正基714B液晶显示屏防震密封胶，良好的缝隙填充性能，涂覆后可自流平；
?粘接范围广：对多种金属及非金属材料(玻璃、陶瓷)、塑料之间都有良好粘结性；
?耐候性佳：宽广的适用温度范围，优异的耐老化性和绝缘、抗震防冲击性能；
?绿色环保：产品符合欧盟RoHS2.0指令、低卤环保要求，中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
几乎在所有的电子设备上都能找到胶粘剂的应用，例如雷达天线复合材料的粘接，为电子元件的工作提供了导热和导电的作用。还有弹前锥体环的粘接。典型的应用有：
(1)航船防空系统中跟踪/照射雷达用的天线反射器；
(2)用于外部介电窗与基体粘接usa的“丹麦眼睛蛇(Cobra DaYe)相控阵雷达系统；
(3)用导热胶膜钻接三叉戟MKs(Trident MKs)弹制导计算机各种电子元件；
(4)在空中交通指挥雷达中，将固化的环氧层压件粘接于金属构架上。
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