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跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思底部填充胶提供

客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。

BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，间距0.5mm。

测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。

底部填充胶因为疾速活动，芯片底部填充胶，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。

手机SoC系统芯片底部填充胶

对于电脑处理器来说，安装处理器的时候，只要处理器针脚可以对上，底部填充胶，然后固定好主板上的处理器卡扣就可以进行使用了。

但是同样作为拥有处理器的智能手机就不能这么简单的处理，一般智能手机SoC系统芯片不光是要对准针脚安装焊接上去，还需要打上一层点胶，保证处理器的稳定。

SoC无封胶处理，并表示因为无封胶处理的SOC会随着时间的推移导致金属触点氧化，从而影响手机的使用寿命。手机SoC系统芯片填充底部填充胶，这是业内共识，主要是为了防止震动时对焊点造成***，底部填充胶品牌，说到这个“封胶”，其实业内叫underfill，白话嘛就叫“底部填充胶”。