汉思底部填充胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，具有高可靠性、快速流动、易返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细流动性、高可靠性边角补强粘合等特点。底部填充胶主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，芯片底部填充胶，能有效降低由于芯片与基板之间总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。底部填充胶受热固化后，bga芯片底部填充胶，可提高芯片连接后的机械结构强度，提高产品的稳定可靠性。
跑步机控制板BGA芯片用底部填充胶由汉思底部填充胶提供
客户开发一款跑步机产品，上面的控制板上有3颗BGA芯片需要底部填充加固，防止运动过程中控制BGA芯片引脚由于震动掉落脱焊，影响跑步机正常工作。
BGA芯片尺寸20*20mm，10*18mm。锡球0.3mm，ic芯片底部填充胶，间距0.5mm。
测试方面：满足消费类电子产品测试推荐即可。
芯片底部填充胶产品特点
1.高可靠性（放脱落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）
2.快速流动、工艺简单
3.平衡的可靠性和返修性
4.优异的助焊剂兼容性
5.毛细流动性
6.高可靠性边角补强粘合剂
随着电子工业的飞速发展，人们对电子产品的性能要求越来越强，而体积要求越来越小。为了更好地满足客户的需求，IC芯片的特征尺寸要求越来越小，BGA高密度封装技术应运而生。BGA芯片的封装，通常要用到BGA封装底部填充胶，即BGA固定胶。
芯片底部填充胶报价-芯片底部填充胶-诺之泰实业由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）位于惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前诺之泰实业在无机胶粘剂中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。诺之泰实业取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。诺之泰实业全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
