USB-type数据线芯片焊点填充保护胶水
客户是生产苹果充电数据线，耐高温填充胶，需要找一款胶水对type接头芯片的引脚进行包封加固。
后面塑胶注塑包封时的温度220℃左右。根据客户的应用要求，给客户推荐HS700系列底部填充胶进行处理。
并送样给客户测试。通过几天的测试，***终客户选择了HS700系列底部填充胶．能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
汉思化学底部填充胶中的BGA固定胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA底部填充制程，耐高温填充胶价格，形成一致和无缺陷的底部填充层，耐高温填充胶代理商，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。
某客户生产一款设备控制板，上面有一款BGA芯片，耐高温填充胶多少钱，芯片尺寸20*20mm，锡球直径0.35mm，锡球间距0.45mm。客户在产品的生产工艺中发现有虚焊的问题。通过了解客户BGA芯片的情况之后，汉思化学推荐了BGA固定胶HS710，用于底部填充制程，为客户解决产品虚焊的问题。
户外手持DV底部填充胶应用
客户产品，户外手持DV
用胶点：PCB板上所有0805.六角IC元需要点胶加固。防止震动后脱焊。
颜色：固化后透明。
硬度在70D左右，环保。目前有1000套产品需要点胶。
客户会做跌落测试
根据客户需求，户外手持DV用底部填充胶，我公司推荐汉思底部填充胶HS700系列填充胶，通过预约现场测试，目前初步点了3个PCB板，效果OK。
耐高温填充胶-诺之泰汉思700-耐高温填充胶多少钱由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）是一家从事“耐高温胶水,底部填充胶,瞬干胶,乐泰胶水,施敏打硬胶水”的公司。自成立以来，我们坚持以“诚信为本，稳健经营”的方针，勇于参与市场的良性竞争，使“卡夫特,施敏打硬,汉思化学,乐泰”品牌拥有良好口碑。我们坚持“服务至上，用户至上”的原则，使诺之泰实业在无机胶粘剂中赢得了众的客户的信任，树立了良好的企业形象。 特别说明：本信息的图片和资料仅供参考，欢迎联系我们索取准确的资料，谢谢！
