低粘度环氧树脂底部填充胶应用于什么行业呢?
以下是客户案例;
客户的产品是:压力传感器，
目前用胶部位;是把晶片封装到陶瓷框中，并且还有超声焊接的金线。
対胶要求:
1.热缩率低，客户产品需要过两次回流焊。温度260摄氏度这样。
2.胶水流动性好，可以把缝隙完全填充。
3胶水颜色黑色。
4，产品尺寸：1.5mm*1.5mm.
5.固化温度：客户希望能低一点。推荐在80℃。
低粘度环氧树脂底部填充胶推荐汉思化学hs708填充胶.
近年来，在我国消费电子、数码影音等领域，供应链国产化率越来越高。
底部填充胶是工业胶粘剂中应用***为广泛的产品之一，包括3C电子、汽车电子、光电能源及***器械等均会用到。但该产品并非只要研制出一种配方，就生产出能够满足所有用户需求的标准化产品。恰恰相反，下游厂商往往需要根据其应用场景等的不同，对产品参数性能的要求也会有明显差异。因此海外巨头往往倾向于针对需求量较大的部分应用场景，推出多达数十种甚至更多不同型号产品，以满足相关应用领域的差异化需求。
黑色填充胶，汉思化学HS700电子组装胶代理，也称之为黑色底部填充胶--ＢＧＡ芯片底部填充胶．
根据大数据显示，近年来大多数手持终端电子产品生产，都有底部填充胶的点胶工艺，其目的是用于填充保护ＰＢＣ板ＢＧＡ芯片和电子元件，让产品防摔，抗震，防跌落。提升产品品质．
HS700底部填充胶一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和无缺陷的底部填充层
汉思化学HS700电子组装胶多少钱-诺之泰实业由惠州诺之泰实业有限公司提供。惠州诺之泰实业有限公司（）位于惠州市惠城区鹅岭南路61号怡康花园怡翠阁101室。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前诺之泰实业在无机胶粘剂中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。诺之泰实业取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。诺之泰实业全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
