底部填充胶-诺之泰汉思化学HS700-底部填充胶批发

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度***，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。

稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积小化、层间流动速度快、大程度地节省材料，底部填充胶批发，以及点胶时间短。

智能门锁***模组焊点补强加固用底部填充胶

客户产品：智能门锁***模组，新产品工艺研发价段。

产品用胶点：

1， QFN芯片底部填充（无锡球，印刷锡膏导通)，芯片规格11*13mm，共33个焊盘，焊盘小间距0.4mm，底部填充胶，

2， PCB板四边中间条状点胶(四角铜箔片中间)，结构粘接，用到黑色热固胶水，粘接上盖板为不锈钢。

客户产品要求：

接受热固150摄氏度

热风枪返修移除芯片后看填充效果完整与否。

客户已有设备：

气动阀点胶，底部填充胶价格，有烤箱，有低温冷冻条件。

推荐用胶：通过我司技术人员到客户现场拜访，详细沟通确认，智能门锁***模组焊点补强加固用底部填充胶，***终推荐汉思底部填充胶HS700系列。

底部填充胶因为疾速活动，底部填充胶供应商，低温快速固化、方便维修和较长任务寿命等特性，非常适合应用于：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片组、图形芯片、数据处置器和微处置器，对PCB板和FPC板的元器件具有很好的补强和粘接作用。（推荐：BGA底部填充胶）目前，底部填充胶大多被运用于一些手持装置，比如手机、MP4、PDA、电脑主板等电子产品CSP、BGA组装，因为手持装置必须要通过严苛的跌落试验与滚动试验。很多的BGA焊点几乎无法承受这样的严苛条件，底部填充胶的使用非常必要，这也是手机高处低落之后，仍然可以正常工作，性能几乎不受影响的原因。