IC载带封装时主要因素:
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1
2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,载带加工厂,提高性能
3、基于散热的要求,封装越薄越好的重要部分,CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的***后一步也是***关键一步就是CPU的封装技术,采用不同封装技术的CPU,载带加工商,在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出IC产品。
4、射频通信基带IC,通信里用到的调制解调器,就是电脑上网用的猫一样





按宽度分:根据包装承载的电子元器件的大小不同,载带也分为不同的宽度。常见的宽度有8mm,12mm,16mm,24mm,32mm,44m, 56mm等。随着电子市场的发展,芯片有越来越小的趋势,载带也相应的向精密的方向发展,目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。
按功能分:为了保护电子元器件不被静电损伤,一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同,载带可以分为三种:导电型,抗静电型(静电耗散型)和绝缘型。
可按客户要求进行开模,载带加工,达到客户要求的产品,尺寸及样式的塑胶盘
一:卷带包装:
1.IC专用载带晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类***D载带、贴片电容专用载带、***T连接器专用载带、PS载带
2.上盖带:茶色,透明,自粘,热封。
3.胶盘:普通蓝色,蓝色环保,载带包装加工,黑色抗静电,耐高温。(7寸 13寸 15寸)
4.代工包装。
5.编带机。
.设计的卡芯使中心轴与侧盘组装容易,非常牢固(蓝,白,黑)
.宽度:13英寸 8/12/16/24/32/44/56/72/88mm 7英寸 8/12/16mm
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