表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，***终都变成了表面贴装器件(***D）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件***终都可采用***D封装。
分类主要有片式晶体管和集成电路集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等***D
按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC载带，PS和ABS载带，此外也有少量的PET， APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。PC材料的特点是机械强度高，透明性好，编带代工，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。PS材料的机械强度比PC材料低，所以有时候会和ABS材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，PET材料的机械强度接近PC，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。
各种***T元器件的参数规格
Chip片电阻，电容等：尺寸规格： 0201，0402，0603，0805，1206，1210，电脑弹片编带包装，***D元件(9张) 2010，等。
钽电容：尺寸规格： TANA，TANB，***D编带包装，TANC，TANDSOT
晶体管：SOT23，SOT143，SOT89等
melf圆柱形元件：二极管，电阻等
SOIC集成电路：尺寸规格： SOIC08，14，16，18，***d编带代工，20，24，28，32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路：PLCC20，28，32，44，52，68，84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格： 1.27，1.00，0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍，列阵间距lt;0.50的microBGA
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