什么{FPC}排线
FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组，手机排线工厂，FPC按功能分，可分为很多种，如{FPC天线}品都用到了排线，因为它具有一定的可曲折性，在打印机、手机、笔记本等很多产品中都已采用FPC排线。
随着电子发展朝向小型化、微型化发展，手工焊接FPC软排线的难度也随之增加，在焊接当中稍有不慎就会损伤元器件，手机排线厂家，或引起焊接不良，所以好的FPC软排线焊接方法就显得尤为重要。
FPC柔性线路板制作流程
制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到***后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。
产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，***后，工程师对:客户的CAD结构图、线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。
单面板制程
开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→***→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
双面板制程
开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→***→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位***→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货
有些新手以前可能没接触过FPC原来是PCB，然后就有疑问，上面有电容电阻芯片等，都是贴片的。现在想换成FPC试验下，想问下焊接方法和PCB一样吗？
FPC是挠性板，PCB上有很多器件封装只能用于刚性板（硬质材质的PCB，比如FR-4或PTFE）。
若是必须使用挠性板，手机排线，那你就必须考虑使用刚挠结合的材质的。
具体做法就是QFP和SOIC封装的器件做在刚性板上，阻容器件也做在刚性板上，（因为挠性板弯折的自由度比较高，所以器件不能直接焊接在其上，器件是硬的，手机排线加工，FPC基材是软的，焊盘会脱落）挠性板部分其实就是带状排线的功能。具体焊接的时候，需要找有真空吸附设备的贴片机或制作一个工装夹具就可以了。焊接是无铅还是有铅、以及是否要过波峰焊都要给PCB制作供方说清楚，因为选择材质的时候需要考虑耐温效果。基于次做挠性板，需要了解目前的供方有没有制作FPC的资质，同时有没有FPC弯折测试的设备与执行标准，别被忽悠。
***后说一句，基于安装考虑还是想尝试新的工艺，挠性板总体的强度与寿命是远不及刚性板的。
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