焊膏（Solder paste）在金锡焊料的一些应用中，焊膏也是一种成本经济的方法。在金锡焊膏中包括精细合金粉末，粘结剂，及
用于减少锡粉表面氧化的焊剂。如果没有有效的焊剂，氧化层会焊接过程的金粉与锡粉间的合金扩散（uniform reaction）. 金锡焊料的一个主要的缺点是杂质的存在。在焊接完成后，在金锡焊接面及其周围会存在残留的焊剂和粘
结剂分解后的产物。焊接过程中挥发的焊剂也会污染周围其它器件
金锡焊片
陶瓷辊热压机，金锡焊焊片设备，陶瓷辊热轧机，陶瓷辊冷压机 ，预成型焊片设备，预成型焊片机器，预成型焊片机
型号：JH-RZ-260
名称：预成型焊片陶瓷辊热扎机
用途：主要适于预成型焊片的扎制加工及锂离子电池电芯的热压定型
特点：该机采用陶瓷材料做轧辊 ，金锡焊焊片，油缸加斜块控制厚度。轧制带材平整光滑，解决了普通辊的粘辊问题。
适用范围：预成型焊片，锂离子电池电芯
适应材料宽度：20 mm ～80 mm
轧制来料厚度：≤6mm
轧制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
轧制温度：≤300℃
金锗（Au88Ge12）预成型焊料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，主要应用与GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。
金铜（Au80Cu20、Au50Cu50）预成型焊料具有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性。它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。广泛应用于大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等真空器件的钎焊中。
锡锑（Sn95Sb5、Sn90Sb10）预成型焊料的熔化区间较窄（232-250°C），并且与现有焊料兼容性良好、力学性能优良，因此其应用成本明显低于Au-Sn。随着合金中Sb含量的增加，会提高该焊料接头的力学性能；Sn95Sb5(Sn90Sb10)的润湿性能比Sn63Pb37稍差，但Sn-Sb合金是低应力下蠕变抗力好的Sn基合金。
铟熔点较低（为156°C），可与Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔点共晶焊料。铟基焊料对碱性介质有较高的抗腐蚀性，对金属和非金属都具有良好的润湿能力，形成的焊点具有电阻低、塑性高等优点，可用于不同热膨胀系数材料的匹配封装。因而铟基焊料主要应用于电真空器件、玻璃、陶瓷和低温超导器件的封装上。纯铟和高铟焊料（In97Ag3、In52Sn48）预成型焊料具有优异的热传导性，低熔点，***的柔软性等独特的特性，制造金锡焊焊片设备，常用于陶瓷元件搭接到PCB的连接材料和热传导材料。先艺公司攻克了因In的柔软性给成型加工带来的巨大困难，可以提供厚度0.05mm以上的铟基预成型焊料。
银基钎料（AgCu28）是目前应用***广泛的硬钎料，它们熔点适中，导电性能良好，塑性较高，具有高焊接强度、高导热性及高的软化温度，在各种介质中耐蚀性也较好。在器件钎焊时大量采用，尤其在600-1100°C温度范围内，金锡焊焊片机器，银钎料为优选的钎料。共晶型Ag72Cu28预成型焊料的熔点为780°C，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、良好的润湿性和填缝能力等，能够形成高强度、高导电性及耐腐蚀的钎焊接头，广泛应用于电真空器件的焊接，用于钎焊低碳钢、不锈钢、高温合金、铜及铜合金、可伐合金及难熔合金。
预成型焊片轧机
锡银铜SAC305焊料轧机
型号：JH-RY-60
名称：扎机
用途：主要适用于预成型焊片的扎制
特点：该机采用耐高温材料做轧辊，辊面经过特殊处理，不易粘辊，便于清理。轧制带材 平整光滑。
适用范围：预成型焊片
适应材料宽度：15 mm ～60 mm
轧制来料厚度：≤0.1mm
轧制厚度：0.02mm
轧制温度：≤200℃
中国***T技术已经走过25年，***T锡焊技术是***T技术重要组成部分。我有幸从事锡焊技术近四十年，并见证了我国***T技术发展的辉煌历程。近年来，我主要致力于***T无铅锡膏的研制与应用。作为回顾与展望，本文将分两个方面：（一）***T锡焊技术回顾。（二）***T无铅锡膏进展
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