***磁控溅射真空镀膜机设备用途：
***磁控溅射真空镀膜机设备用途：主要用于太阳能电池钙钛矿、OLED和PLED、半导体制备等实验研究与应用。磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。***磁控溅射生产但有一共同点：利用磁场与电场交互作用，使电子在靶表面附近成螺旋状运行，从而增大电子撞击Ar气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。靶源分平衡和非平衡式，平衡式靶源镀膜均匀，非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多用于半导体光学膜，非平衡多用于磨损装饰膜。磁控阴极按照磁场位形分布不同，大致可分为平衡态和非平衡磁控阴极。***磁控溅射生产平衡态磁控阴极内外磁钢的磁通量大致相等，两极磁力线闭合于靶面，很好地将电子/等离子体约束在靶面附近，增加碰撞几率，提高了离化效率，因而在较低的工作气压和电压下就能起辉并维持辉光放电。
真空镀膜机设备真空镀膜机系统特点
真空镀膜机在等离子体束溅射中，溅射离子均匀刻蚀靶面，并且不会使靶面产生氧化。与磁控溅射相比，其中的等离子体束是由射频等离子体源产生的，磁场的作用则是使等离子体束会聚并偏转至靶面，因此，虽然等离子体束溅射镀膜系统内也有磁场，但其磁场却并不控制影响溅射，这也摒弃了磁控溅射中由磁场不均匀带来的“磁控”的缺点。在溅射完成后，所得的靶材利用率可高达90%以上。
真空镀膜机即分别进行磁控溅射和等离子体束溅射之后靶面刻蚀的对比图。由于靶材的利用率大幅度提高，也解决了磁控溅射中所难以克服的缺点，即靶中的毒导致的刻蚀不均匀
真空镀膜机此外，磁控溅射由于背面磁铁磁场不均匀而产生溅射跑道，非磁场约束区很容易产生氧化，因此很难沉积铁磁性材料，而等离子体束溅射中由于不用磁铁作为等离子体约束，能够进行铁磁性材料的镀膜，并且可以使用很厚的靶材，图3中实验金属钴的厚度即为6mm。对于铁、镍、铬以及铁磁性化合物，等离子体束溅射也都具有很高的溅射速率。
应用该项镀膜技术的系统还有一个优点，当将电磁线圈的极性反接时，由于磁场的方向产生了变化，等离子体束会在磁场的作用下轰击基片，从而对基片产生清洗作用,如图4所示。这实际上可以使得应用该项技术的镀膜机省略常规镀膜机的清洗用离子源。
真空镀膜设备_磁控溅射镀膜设备技术应用
蒸发和磁控溅射两用立式装饰镀膜机，主要适用于塑料、陶瓷、玻璃金属材料表面镀制金属化装饰膜。由于镀膜室为立式容器，所以它具有卧式镀膜机的一切优点，又利于自重较大的、易碎的镀件装卡，更可方便地实现自动生产线，是替代传统湿法水电镀的更为理想的新一代真空镀膜设备。本机镀部分产品可不做底油。
真空镀膜设备机主要特点配用改进型高真空排气系统，抽速快、效率高、节电、降噪和延长泵使用寿命;实现蒸发、磁控溅射、自动控制，操作简单，工作可靠;蒸发镀应用新型电极引入装置，接触电阻小且可靠;磁控溅射应用镀膜材料广泛，各种非导磁的金属、合金均可作镀料;结构紧凑、占地面积小;磁控、蒸发共用两台立式工件车，操作方便。
(或双门蒸发、磁控两用机)至成真空科技业务范围真空镀膜成套设备与技术，真空工程用各种泵、阀、真空计、油、脂、密封件，真空镀膜材料、涂料、金属及合金制品。
真空镀膜设备故障诊断与排除、老产品改造。新型塑料、金属、玻璃等制品表面处理工艺及技术研究，咨询服务。新技术、新设备、新工艺至成真空科技新开发的磁控、蒸发多用镀膜机，配用改进型高真空抽气系统及全自动控制系统，抽速快、效率高、操作简单、工作可靠;具有可镀膜系广、膜层均匀、附着力好、基板温度底等特点;是镀制金属、合金及化合物膜的理想设备;适合镀制透明膜、半透明膜、超硬膜、屏蔽膜及一些特殊的功能性膜。已广泛应用在光学、电子、通讯、航空等领域。
