特点：
1、运用范围广，广泛用于BGA植球，半导体封装，电路板维修，电子产品的焊接。
2、焊点亮，烟雾少，无刺激性气味，不跑球。
3、***的保湿技术，粘力持久，不易变干。
3、***的助焊效果，较好的去氧化能力。
4、较宽的工艺窗口，工作温度：100-480℃范围内均可。
5、焊后残留物少，不粘手，有较高的绝缘阻抗，无需清洗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
6、使用方便，印刷、扫涂、针筒点涂等涂布方式均可。 
东莞市宏川电子有限公司
普通会员第8年
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