特点:
1、可降低客户的生产成本。
2、良好的印刷性。
3、***的保湿技术,粘力持久,不易变干,粘性时间长达48小时以上,钢网印刷有效时间长达12小时。
4、采用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时的塌陷,IC管脚不容易连锡。
5、良好的润湿性和焊接性能,有效防止虚焊和假焊。
6、可适用于不同档次的焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。
7、焊点光亮、饱满。焊后残留物***,松香颜色较少,且具有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀焊盘,可靠性高。
8、有效防止小型chip元件立碑问题。
9、锡粉颗粒尺寸均匀,含氧量高,不容易氧化,有效防止锡珠的产生。