贝格斯Gap Pad 2000S40高服贴有基材间隙填充导热材料
颜色：***
特点：很低的压力下能体现较低的热阻，高服贴性，低硬度，专为低压力应用设计，玻璃纤维基材，抗剌、抗剪切和抗撕裂。
导热系数：2.0W/m-K
说明：
Gap Pad 2000S40\推荐用于需要中高导热性能的低压力应用场合，该材料的高服贴性使得这种垫片能够填充PC主板和散热器/金属机箱之间的空气间隙，往往这些表面都是不平整、粗糙的或者累积公差很大。
此材料具有天然双面粘性，在装配应用时可以就地粘贴，供货时，该材料双面附带保护离型膜，而材料正面的粘性稍弱，以便加工。
典型应用：
功率电子，大容量存储设备，显卡/图形处理器/图形专用集成电路，有线/无线通讯硬件，汽车引擎/传动控制
规格：
6款厚度（0.51mm，1.02mm，1.02mm，1.52mm，2.03mm，2.54mm，3.18mm，）
片材：（203 mm *406 mm）
价格说明