2，涂胶，在硅片覆盖，旋转，离心力，在硅片表面通过旋转的光刻胶，工艺参数3000-6000rpm 胶膜厚0.5-1um， 
3，前烘，通过在较高温度下进行烘焙，光刻胶 NR9-1500P??，使存底表面涂覆的光刻胶膜的溶剂挥发，溶剂将至5%左右，同时增强与衬底的粘附性。前烘方法：热平板传导，干燥循环热风提高附着力，红外线辐射。
烘箱前烘条件：90-100度，10-20min，前烘时间与温度应适当，如太长或温度太高，光刻胶层变脆而附着力下降，而前烘不足会影响后面的显影效果。
市场规模
中国半导体产业稳定增长，***半导体产业向中国转移。据WSTS和SIA统计数据，2016年中国半导体市场规模为1659.0亿美元，增速达9.2%，大于***增长速度（1.1%）。2016年中国半导体制造用光刻胶市场规模为19.55亿元，其配套材料市场规模为20.24亿元。预计2017和2018年半导体制造用光刻胶市场规模将分别达到19.76亿元和23.15亿元，光刻胶NR9-1000PY?，其配套材料市场规模将分别达到22.64亿元和29.36亿元。在28nm生产线产能尚未得到释放之前，ArF光刻胶仍是市场主流半导体应用广泛，需求增长持续性强。近些年来，***半导体厂商在中国大陆投设多家工厂，如台积电南京厂、联电厦门厂、英特尔大连厂、三星电子西安厂、力晶合肥厂等。诸多半导体工厂的设立，光刻胶，也拉动了国内半导体光刻胶市场需求增长。
北京赛米莱德贸易有限公司供应美国Futurrex新型lift-off光刻胶NR9-3000PY，此款负胶的设计适用于比较宽的波长范围和i线（366纳米）***工具。当显影后NR9-3000PY显示出负的侧壁角度，是lift-off工艺中比较简易的光刻胶。和其他胶相比NR9i-3000PY有下面的优势： 
光刻胶NR9-3000P-赛米莱德-光刻胶由 北京赛米莱德贸易有限公司提供。 北京赛米莱德贸易有限公司（）位于北京市北京经济技术开发区博兴九路2号院5号楼2层208。在市场经济的浪潮中拼博和发展，目前赛米莱德在工业制品中拥有较高的知名度，享有良好的声誉。赛米莱德取得全网商盟认证，标志着我们的服务和管理水平达到了一个新的高度。赛米莱德全体员工愿与各界有识之士共同发展，共创美好未来。
