贝格斯Gap Pad A2000导热填充材料TGP A2000导热硅胶垫片GPA2000

贝格斯Gap Pad A2000硅胶导热绝缘片高性能间隙填充导热材料
颜色：***
特点：电气绝缘，采用玻璃纤维基材，增强了材料的抗剌穿，剪切和撕裂能力
导热系数：2.0W/m-K
说明：
Gap Pad A2000用在电子元器件和散热器之间作为电热绝缘界面，这材料的厚度从0.25 mm到1.02 mm，双面具有天然粘性，可以与相邻的元器件表面进行很好的贴合，其中1.02 mm的这款材料有一面粘性稍弱，能经受老化测试，而且易于重工。
典型应用：
计算机和外设，特别是CPU和散热器之间，通讯设备，热管安装，RDRAMTM存储模块/芯片级封装，需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
规格：
4款厚度（0.25 mm，0.38mm，0.51mm，1.02mm）
片材：（203 mm *406 mm）