现货销售贝格斯Gap Pad HC1000导热填充材料GPHC1000导热硅胶片

贝格斯Gap Pad HC1000导热片凝胶状模量的间隙填充导热材料
颜色：***
特点：高服贴，低硬度，凝胶状模量，玻璃纤维基材，抗穿剌，抗剪切和抗撕裂
导热系数：1.0W/m-K
说明：
Gap Pad HC1000是一种极其服贴、低模量的高分子聚合物，用在电子元器件和散热器之间作为导热绝缘界面材料，该凝胶状模量的材料可以轻易填充空气间隙，从而增强电子系统的导热性能，供货时附带了双面保护离型膜。
典型应用：
计算机和外设,通讯设备,需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合,RDRAMTM存储模块,在不平整表面和散热器之间作为导热界面,DDR SDRAM存储模块,全缓冲内存（FBDIMM）模块
规格：
2款厚度（0.38 mm，0.51mm）
片材：（203 mm *406 mm）