贝格斯Gap Filler 1000导热固体胶GAP FILLER TGF 1000填充材料

贝格斯Gap Filler 1000双组份液态间隙填充导热材料

特点和优点:

·      导热系数：1.0W

·      硬度:(Shore00) 75

·      阻燃等级：V-O

·      连续使用温度：-60℃+175℃

·      介电强度：(V/mil)  500V

·      超协调，专为脆弱和低应力应用

·      常温和加温固化

·      100%固体–没有固化的副产品

·      优良的低温和高温机械强度和化学稳定性

       Gap Filler 1000是一款膏状的间隙填充导热材料。双组份1：1使用，可在常温或高温条件下反应固化。 固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC 主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。Gap Filler 1000固化前，像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后具有导热垫片等同的属性，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。与热润滑脂不同的是，固化后的产品是干的。从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力***，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。Gap Filler 1000间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。
典型的应用包括:

·      汽车电子

·      计算机及外围设备

·      热发电之间的任何半导体和散热器

·      电信

·      热传导振动阻尼