高导热绝缘胶 大功率LED 导热胶
操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
双组份与单组份有机硅导热灌封胶的区别：
1、固化时不吸热、不放热，固化后收缩率小，对材料的粘接性好，但是不容易进行二次修复，双组份导热灌封胶固化后具有弹性，可对某块区域进行修复。
2、单组份只适合于小面积灌封，厚度***好不要超过6mm，双组份更适合于大面积进行灌封操作，低粘度，流动性好，适用于复杂电子配件的模压。
3、单组份导热灌封胶使用时不需要配置硅胶与固化剂的比例，固化剂是已经添加在胶里面，操作工艺简单，无需混合，脱泡作业，只需挤出管装容器，双组份导热灌封胶需要A、B组份混合后不会快速凝胶，因而有较长的可操作时间。
在灌封过程中，要求环境温度不得高于 25℃ ，否则， 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝，给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右，预烘时间为4 h左右，使填料内的水分子充分蒸发，否则易造成由于水分子的残存，从而造成绝缘材料的表面导电率增加，体积电阻率降低，介质损耗增加，导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
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