钨铜材料作为电阻焊和电制作的电极和航天技术中触摸高温燃气的高温材料逐渐得到使用，可是知道80年代，电极钨铜，跟着钨铜材料加工技术的改善及质量的进步，钨铜复合材料才得到比较广泛和成熟的使用。20世纪90年代，跟着大规模集成电路和大功率电子器件的开展，钨铜材料作为升级换代的产品开端大规模地用做电子封装和热沉材料。伴跟着钨铜材料每一次心使用的开发，一起也促进了钨铜材料新的制取技术的不断开展。
钨铜合金兼具铜的良好的导电导热性能和钨的耐高温性能以及出色的抗电弧烧蚀、抗熔焊性能。因此，它在国内外被广泛用作电触头、电火花电极、电阻焊接电极等。在应用中产生的钨铜合金肥料量大且便于收集，所以，钨铜，目前从废钨铜合金中回收金属钨已成为回收的重要来源。传统的回收法为硝石法和锌熔法。这些方法虽然工艺较成熟，但忽视了对铜的情况，先研究人员经过反复实验
钨铜合金的密度还受限于对旋锻的加热，加工率的选择，以及旋锻退火等等工艺参数。通过两种不同的旋锻工艺对比，钨铜产品，可以总结出一个规律：首***行熔渗然后参与旋锻的产成品具有良好的显微***，钨铜合金中的空隙比较少，铜相分布的也比较均匀，可以更好的提高致密度。***也进行了解读，旋锻对产成品强度的增加不仅是丢掉了塑性来与之对换。
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