防空洞·防气泡锡膏TLF204-GT01_田村锡膏
防空洞锡膏·防气泡锡膏TLF204-GT01特点：
·低空洞
·在各种金属的上锡性良好
·QFN铜端面的上锡良好
·放置后印刷性良好
TLF204-GT01防空洞/防气泡锡膏规格：
项目 TLF204-GT01 试验方法
金属组成 Sn96.5/Ag3/Cu0.5 JIS Z 3282(2006)
固相温度/液相温度 216℃/220℃ DSC
锡粉末粒度（μm） 20～38 激光回折
粘度（Pa?s） 165&plu***n;30 JIS Z 3284(2014)
触变性指数 0.54&plu***n;0.05 JIS Z 3284(2014)
助焊剂含有量（％） 11.4&plu***n;0.3 JIS Z 3197(2012)
助焊剂类型 ROL0 IPC J-STD-004B
助焊剂中的氯含有量 0.0% JIS Z 3197(2012) 电位差滴定法
防空洞/防气泡锡膏/low void solder paste注意事项
项目 推荐 备注
保管条件 10℃以下 冷蔵保管
保管期限 制造后180日 未开封
回温时间 1小时 常温放置
使用前搅拌条件 手动搅拌或用搅拌机60－120sec ―
作业环境 22－27℃、30－70%RH ―
连续使用时间 24小时以内 ―
版上放置时间 1小时以内 ―
零件搭载后放置时间 12小时以内 ―
了解更多：http:///sac305/tlf204-m
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