高埗钨铜电极-锦盈金属材料-钨铜电极工厂

钨的线膨胀系数小，铜的导热功能好，钨铜复合材料用作大规模集成电路和微波器材中的散热元件，能够有用削减因散热缺乏和线膨胀系数差异导致的应力问题，延伸电子元件的运用寿命。因为钨和铜互不相溶，所以用传统的烧结办法制作全细密度钨铜复合材料会遇到许多困难，通过各国科研人员的尽力，发明晰许多办法加工细密的钨铜复合材料

因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及基座等。钨铜电子封装和热沉材料，钨铜电极价格，既具有钨的低胀大特性，又具有铜的高导热特性，其热胀大系数和导热导电功能能够经过调整钨铜的成分而加以改动，高埗钨铜电极，因此给钨铜供给了更广的用途。因为钨铜材料具有很高的耐热性和杰出的导热导电性，钨铜电极公司，一起又与硅片、及陶瓷材料相匹配的热胀大系数，故在半导体材料中得到广泛的使用。

钨铜材料介绍

以钨和铜两种元素组成的材料。钨与铜不构成固溶体，也不构成金属间化合物，而是以各自金属组元***、均匀的存在。因而，开端称之谓“假合金”，后来也归入“复合材料”中。具有钨骨架(骨架密度一般为70％～86％理论密度)的钨铜材料，在高温作用下，因为铜熔化、蒸腾吸收了材料表面的热量，对钨基体有冷却作用，就像***发汗下降体温相同，是一种金属发汗材料。钨具有高熔点、高强度和高硬度，铜具有杰出导电性、导热性和耐性，钨铜材料归纳了钨和铜的功能，具有很高的使用价值。