磁控溅射-创世威纳科技公司(图)

磁控溅射镀膜机原理

由此可见，溅射过程即为入射离子通过一系列碰撞进行能量交换的过程，入射离子转移到逸出的溅射原子上的能量大约只有原来能量的1%，大部分能量则通过级联碰撞而消耗在靶的表面层中，并转化为晶格的振动。溅射原子大多数来自靶表面零点几纳米的浅表层，可以认为靶材溅射时原子是从表面开始剥离的。如果轰击离子的能量不足，则只能使靶材表面的原子发生振动而不产生溅射。如果轰击离子能量很高时，溅射的原子数与轰击离子数之比值将减小，这是因为轰击离子能量过高而发生离子注入现象的缘故。

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磁控溅射镀膜设备技术的特点

(1)离子轰击渗扩更快因为选用低温等离子无心插柳，为渗剂分子和正离子的吸咐和渗人造就了高宽比活性的表层，提升了结晶中缺点的相对密度，比传统式的汽体渗扩技术性速率明显增强。在一样加工工艺标准下，渗层深度1在0.05二以内，比汽体渗扩提升1倍。在较高溫度下，1h就能达lmm厚。

(2)对钢件表层改性材料成效显著，工艺性能高，真空泵加温易清除高溫冶炼厂时融解的汽体，并可根据渗人金属材料更改PCB的机构和构造，使耐磨性能、耐蚀性、强度和断裂韧性等众多特性获得改进。而且因为清理***，使金属材料粗糙度减少，除去不锈钢钝化的残渣和废弃物，改进了金属材料的工艺性能。

(3)加工工艺适应能力强，有利于解决方式繁杂的钢件。传统式的正离子注人技术性的致命性缺点是注人全过程是1个视野全过程，只能曝露在正离子抢口下的钢件表层能够被注人，针对钢件中必须表层改性材料的内表层或管沟表层等，磁控溅射，离子束则很难达到，而且一回只有注一人钢件，注人***率低，机器设备繁杂价格昂贵

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磁控溅射镀膜机

铟锡氧化物( Indium Tin Oxide ，简称ITO) 薄膜是一种用途广泛的透明导电材料，已成熟的应用于电机车挡风玻璃、液晶显示器件、太阳能电池、全息照相和液晶彩色电视等，蓄势待发的应用领域为有机发光二极管显示器(Organic Light-Emitting Diode ，简称OLED) 。从应用角度出发，通常要求ITO 薄膜的成份是In2O3 和SnO2 ，薄膜中铟锡***化合物愈少愈好。ITO 薄膜的制备方法很多，如喷涂、蒸发、射频溅射和磁控溅射等。随着液晶显示器技术向高精细化和大型化发展，磁控溅射法备受欢迎。

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