两板上的焊透率应分别测量。焊透率应介于20％～80％之间。镁合金的***焊透率只允许至60％，而钛合金则允许至90％。采用强条件-因通电时间短，使工件间接触电阻产热的影响增大，电极散热的影响降低，有利于克服核心偏移。焊接不同厚度工件时，每一工件上的***焊透率可为接头中薄件厚度的20%。压痕速度不应超过板件厚度的15％，如果两工件厚度比大于2：1，或在不易接近的部位施焊，以及在工件一侧使用平头电极时，压痕深度可增大到20％～25％。
由于镀层的导电、导热性好，因此需要较大的焊接电流。并应采用硬铜合金的球面电极。表7为一类镀铝钢板点焊的焊接条件。对于第二类，由于镀层厚，应采用较大的电流和较低的电极压力。
(3)镀铅钢板韵点焊镀铅钢板是在低碳钢板上镀以w(Pb)75％和w(Sn)25％的Pb-Sn合金。这种材料价格较贵，较少使用。镀铅钢板点焊的情况较少，所用工艺参数与镀锌钢板相似。
焊接铜和高电导率的黄铜和青铜时，一般采用1类屯极合金做电极，焊接低电导率的黄铜、青铜和铜镍合金时，采用2类电极合金。也可以用嵌有钨的复合电极焊接铜合金。由于钨的导热性差，故可使用小得多的焊接电流，在常用的中等功率的焊机上进行点焊。其它功能（一）输出本控制器提供三组晶体管输出，每组驱动能力为DC24V/150mA。但钨电极容易和工件粘着，影响工件的外观。表12和表13为点焊黄铜的焊接条件。
铜和高电导率的铜合、金因电极粘附严重，很少采用点焊，即使用复合电极，也只限于点焊薄铜板。