
蚀刻过程中常见的问题
蚀刻速率降低 蚀刻速率降低与许多因素有关, 故需要检查蚀刻条件 (例如﹕温度、 喷淋压力、 溶 液比重、 PH 值和氯化铵的含量等)﹐使其达到适宜的范围。 蚀刻溶液中出现沈淀 是由于氨的含量过低(PH 值降低)﹐或水稀释溶液等原因造成的 (例如:冷却系统漏 水等)。 溶液比重过高也会造成沈淀。 抗蚀镀层被浸蚀 是由于蚀刻液 PH 值过低或 CL 含量过高所造成的。 铜的表面发黑,金属发热丝蚀刻, 蚀刻不动 蚀刻液中 NH4CL 的含量过低所造成的。
1.6 蚀刻
可用两种方法进行蚀刻: A、电解法:电流 15-50A,电压 3-5V,福州蚀刻,电解液:20%氯化铵、20%***,阳极用钛板。电解过程中及时去掉阳极上浮 留电解铜,以保证电流正常通过。 B、三氯化铁法:选用较纯的三氯化铁泡成 30 波氏度溶液,流 动腐蚀。同一个版面要达到深浅不同效果,要在头次达到浅度要求 后,清洗表面,烘干。在已达到浅度蚀刻处涂上(印上)普通耐蚀刻 油墨,再行二次蚀刻。 1.7 除膜 将已蚀刻完毕的铜板放在水、 ***30∶1∶0.1 溶液 中加温至 70℃除膜、清洗出光。 1.8 电镀 除膜后的铜板图案已经很亮,很细,无须再行镀亮铜,可直接 进行镀镍 40-90 秒,再行镀金、镀银。
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