一、特点
1.采用无铅合金,具有优越的环保性。
2.能***控制锡粉颗粒的尺寸。
3.脱膜性好,对于0.3mm间距IC焊盘也能形成***的印刷;
4、***的保湿技术,粘力持久,不易变干。粘性时间长达48小时以上,有效工作时间12小时以上。
5、使用高性能触变剂,有效防止印刷和预热时的坍塌。
6、具有良好的润湿性和焊接性能。
7、可适用不同档次焊接设备要求,有较宽的工艺窗口。
8、焊后残留物***,松香颜色较少且具有较高的绝缘阻抗,无需清洗,不会腐蚀PCB。
9、具有较好的ICT测试性能。
10、不容易产生锡珠。