XH2.5胶壳注塑和组装
注塑
电子XH2.5胶壳的塑料盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后快速冷却成形。当熔化塑料未能完全注满胎膜时出现所谓 "漏, 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。 另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在***后组装时与插针正确接插）。由于使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞,所以用于注塑完成后质量检测的机器视觉系统相对简单易行
组装
电子XH2.5胶壳制造的***后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和***正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量有关。
和冲压阶段一样,连接器的组装也对自动检测系统提出了在检测速度上的挑战。尽管大多数组装线节拍为每秒一到两件,但对于每个通过摄像头的连接器,视觉系统通常都需完成多个不同的检测项目。因而检测速度再次成为一个重要的系统性能指标。
电XH2.5胶壳的接触电阻
电XH2.5胶壳的接触电阻包括接触件对的接触电阻和接触件对的导体电阻两部分，由于导体电阻较小，故在很多技术标准中把接触件对电阻称为接触电阻。
在XH2.5胶壳微弱信号电路中，设定的测试参数条件对接触电阻检车结果有一定影响。因为接触表面会附有氧化层，油污或者其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。由于膜层为不良导体，随膜层厚度增加，接触电阻会迅速增大。膜层在高的接触压力下会机械击穿，或在高电压、大电流下会发生击穿。但对某些小型连接器设计的接触压力很小，工作电流电压仅为毫安或者毫伏级，膜层电阻不易被击穿，接触电阻增大可能影响电信号的传输。
环境对电XH2.5胶壳使用性能的影响
机械效应：
XH2.5胶壳良好的电接触与接触件表面膜层、表面粗糙度、接触面积、接触材料塑性变形和所加负载因素有关。因为即使较好的机械加工、抛光和涂覆表面，显微镜下观察任然粗糙不平。围观的接触面只是几个分散的接触点。所谓平面光滑的接触件表面仅是粗略简化的概念。
电效应：电XH2.5胶壳成对接触件之间的电流流动在界面上被收缩到触点表面几个小点上，这些小点处于电接触之中。这种电流分布特性致使接触件界面产生电位差，从而促使电流汇聚到电阻较小的点上。结果，电路中会导入接触电阻和电容，进而还会引起某些电化学反应。
