JST公胶壳的屏蔽性
当今电子设备向小型化、多功能、高密度安装方向发展，对抗电磁干扰和射频干扰提出了严格的要求。连接器采用金属壳体封闭可阻止内部电磁能辐射或受外界电磁干扰。此事屏蔽电连接器插合处的总接触电阻（又称外壳电连续性、外壳接触电阻、外导体接触电阻）应符合相应的技术条件规定，一般应小于0.1欧姆或者更小。一般特殊用电连接器都采用金属壳体，但金属壳体屏蔽接地仅能***辐射波，要消除传导性射频干扰则需要用滤波。此时可选用具有接地、屏蔽和滤波三种抗干扰的滤波电JST公胶壳。
浅谈JST公胶壳
市场对于JST公胶壳集中和小型化趋势的需要，促使接线端子技术创新。半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力，例如，伴随0.5mm间距芯片封装迅速向0.25mm间距发展，使I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互联)的器件引脚数由数百线达数千线。在圆筒形开槽插孔、弹性线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了JST公胶壳的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
电JST公胶壳结构牢固性检查：
解体是电JST公胶壳的致命失效，为了防止此类事故的发生，应检查JST公胶壳内的卡环、挡圈、波纹簧、短路环等零件是否全部装配到位。标准规定有耐力矩检查项目的应全力进行耐力矩实验。绝缘体在壳内应该固定在规定的位置上，在轴线的两个方向用机械方法不能移动。固定绝缘体的填充硅橡胶应均匀且高度适当，一般应低于绝缘体表面，不影响绝缘体表面孔位位置序号的识别观察。应按产品的标准引用的实验方法，检查绝缘体在壳内的位置和牢固性，接触件孔位排列应符合设计型谱和产品标准规定，不允许任意更改。
