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***T贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。

焊膏在***T加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，***d编带代工，并不是太高，就是说太低。

危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。

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载带的种类可以分为：五金件载带、屏蔽罩载带、变压器载带、连接器载带、***D载带、五金件载带、弹簧载带，等. 　　

载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等 　　

补充： 　　

载带的生产设备：载带的设备也叫载带成型机。目前主要有载带成型机有滚轮式与平板式两种。两者的区别均在于其成型模具的不同。 　　

载带的生产材料：PS、ABS、PET、PC、等塑胶料，***d贴片代工，特殊要求可以使用金属制造。

按载带的成型方式分：根据口袋的成型方式，可以分为间歇式（平板模压式）和连续式（辊轮旋转式）两种成型方式。和间歇式相比，通常连续式的成型方法尺寸稳定性更好，产品尺寸精度更高。对于间歇式成型方式，更适合用来制备大尺寸的口袋。载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用，***D代工价格，将电阻，电容，晶体管，***D代工，二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。