目前，对于替代较细和超细的金线的铜线，还需要解决配套的一些问题，如键合劈刀的设计及其材料的改进。由于铜的硬度是金的2倍，要求陶瓷劈刀需要具有更高的耐磨损性能及可靠性，可行的一些措施有：在氧化铝材料中加入氧化锆（ZrO2）增加劈刀材料的韧性和耐磨性，即增韧氧化铝（ZTA）；另外，在经过锆增韧的材料中增加铬（Cr）也可提高硬度，形成全新材料发展方向（ZTA-Cr），其烧结后形成的红色材料颜色也使得劈刀材料在肉眼上可加于区分。 此外，还需要提高劈刀头部维持表面粗糙度的能力，因为采用好的表面粗糙度制造方法能够保证劈刀在键合焊接的时候不容易磨损劈刀表面的粗糙度，保证劈刀的键合抓线力。同时，还需尽可能在保证表面粗糙度的前提下（Ra≤1，Rz≤1.5），陶瓷劈刀，尽可能增加表面突出的波峰的数量，从而增加劈刀和硬键合线的接触面积，从而增加劈刀的使用寿命。
国内工业氧化铝长期处于产能过剩，陶瓷，并且随着***经济增速放缓和中美贸易冲突而导致这种状况日益加剧。精细氧化铝品种丰富，用途广泛，被视为氧化铝产业从资源型转变为科技创新型的重要路径商品。宏观如此，但聚焦于精细氧化铝企业个体而言却并不容易。以下游市场为例，苹果公司曾带头掀起的蓝宝石热退潮，导致原本高高在上的5N级氧化铝从满怀憧憬走向迷茫；以上游原料为例，陶瓷厂家，国内外供应受政策、突发***件影响等因素而成本高企；以生产为例，应对高能耗和高污染的挑战越来越艰巨，上述各个环节的压力在近年来与日俱增。
陶瓷劈刀的演变，很大程度上取决于键合线材的变化。虽然金线、铜线、银线都是可靠的键合线材，但随着黄金价格的飙升，具有比金线更好的导电性、导热性和机械强度，且更便宜的铜线被公认为是***有希望取代金线的线材。同时，铜的金属间化合物生长速度远远比金慢，陶瓷吸嘴，因此不会产生柯肯德尔空洞，使得铜线键合的接头性能优于金丝键合。
但是，铜线在热循环中的可靠性远远比金线差，由于铜线比金线、合金线更硬，在引线键合的时候需要用更大的超声波和更大粘接力，这些因素都会影响焊接点一侧基片的力学性能（开裂，变形）和劈刀的使用的。目前，基板和铜键合线的制造商都在通过提高基板和铜线的性能来减轻或避免这些问题的产生。
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