PHD2.0端子壳体的阳极化
PHD2.0端子壳体的阳极化：在连接器生产中，铝合金壳体等零件广泛采用阳极化工艺，以改善防腐蚀、耐磨、绝缘等性能，着色阳极化用于改善零件外观。壳体等零件主要采用***阳极化工艺。
***阳极化常见缺陷是氧化膜无光泽，疏松，有粉末，零件表面有斑点和条纹状深坑，膜层耐腐蚀性差，发暗或者无氧化膜等。产生原因是电解液温度高、电流密度高、腐蚀过度、返修次数多，处理前排油不良、电解液优杂质，氧化时间短、厚度不够，零件挂件接触不良等。
电PHD2.0端子线束的检验工序
为保证PHD2.0端子组件（线束）的安全可靠地使用，必须按产品标准在PHD2.0端子组件（线束）总装后，对其进行严格的工艺筛选。以便及时发现和剔除接触不良（断路和瞬断），绝缘不良（短路）及装配错误（误配线）等不合格失效产品。但目前有许多单位在生产或使用现场检测线束导通的手段还是相当落后的，有些用于***型号的特殊线束至今还在用蜂鸣器或者指示灯用手工逐个搭接，观察是否有电、声或光信号来判断每条连接线的通断。这样进行导通检查不仅速度慢，效率低，而且工人容易疲劳，还十分容易造成错检或者漏检。
近年来，日本耐可公司相继颜值出eedx系类等多种新型的线束导通检测仪，配上相应的测试工装，一次插合后通过仪器内部数字逻辑电路，即可十分方便、迅速的进行线束导通检测。现在已被交通、通讯、计算机、家电等行业选用。
PHD2.0端子装配工艺
PHD2.0端子的装配工艺：装配一般的工作流程是：装配前准备（包括各种零件的检验和准备、打印标记、各种组件的铆接或交接等）、装配、成品检验、成品包装。
PHD2.0端子装配是产品制造的完成阶段，是生产过程中的重要一环，对产品质量和数量有很大的影响。汝装配时操作不正确，即使零件制造质量很高，也极有可能装配出质量差的产品，在装配的过程中，如工作不慎就可能导致零件损伤，装错，被污染等。都会造成产品的质量低劣，甚至故障失效。装配工作现场的洁净度对装配质量也有很大的影响，被装零件应清洁，如果不清洁，有金属或者非金属多余物，将导致绝缘不良或者接触不良等故障失效。
