型号:HC-900
合金:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点:217℃
回流峰值温度:230-250℃
颗粒大小:25-45um/20-38um
金属含量:88.5-89.5%
粘度:200&plu***n;20Pa.S
符合***要求:RoHS REACH
适用范围:***T手机板
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接,如:智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、***,液晶电视,电脑周边等。
包装:500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期:密封保存于冰箱0-10℃范围内,保质期6个月。
使用前的准备:锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时(***低保障1小时)才能开盖并搅拌均匀后使用。